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深圳多层线路板:多层pcb线路板制作流程

深圳多层线路板:多层pcb线路板制作流程

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-12-30 15:46    浏览量:
导读:有很多人问小编多层PCB板的生产流程,这里小编就来详细的说一说。

  有很多人问小编多层PCB板的生产流程,这里小编就来详细的说一说。

  多层pcb板制作生产流程
深圳多层线路板

  工程制作—开料—层压—钻孔—磨板—金属化孔(PTH)—图形转移—图形电镀—褪干(湿)膜—图形蚀刻—阻焊层制作—烘烤固化—表面处理—成型—测试—终检包装

  【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。一定要用优质的知名板材,比如南亚覆铜板。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应,而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。

  撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

  【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前,内层板需先经黑(氧)化处理,使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。

  再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割,以方便后续加工

  【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上,同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减少钻孔毛头的发生

  【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑,在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡

  【一次铜】钯胶质层,再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中,借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上,形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

  【外层线路 二次铜】在线路影像转移的制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作,在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。

  正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层,经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法,现多不用)。

  【防焊油墨 文字印刷】较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照射)让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰,现在除了线路简单粗犷的电路板使用外,多改用感光绿漆进行生产。

  将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上,再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。

  【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物,影响电路稳定性及造成安全顾虑。

  【成型切割】将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。

  对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线,以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

  【检板 包装】常用包装 PE膜包装 热缩膜包装 真空包装等。

  以上就是深圳多层线路板:http://www.szhlpcb.com/news-gs/352.html小编为大家整理的多层pcb板制作生产流程,如还有不清楚的地方,可以联系客服为您解答。

多层线路板常见问答

问:keepout层开一个直线型的槽时,最小线径是多少?

答:您好,最小线径0.8MM

问:我用Altium Designer summer09画的板子,怎么生成

答:金手指需要加钱,在系统中选择沉金就可以 AD09画好的板子可以直接可以给我 们.pcbdoc的文件,也可以输出gerber文件给我们,具体请查看相关教程

问:你好:你们这边可以提供6层板的层压结构和介电

答:您好!附图是我司6层板,1.2MM/1.6MM的层压结构,供您参考!谢谢!

问:4层和6层板可否做盲孔或埋孔?

答:您好!可以做盲埋孔板,谢谢!

问:多层线路板10cm*10cm,波峰焊工艺,拼板时,工艺

答:您好,工艺边一般建议各加5MM.

问:你们能做板材厚为3.0MM的双面板吗?

答:您好,我司目前是可以做3.0MM板厚双面板!

问:您好,请问BGA上那些0.35、0.25 0.2这些选项是指B

答:你好,BGA大小是指BGA焊盘直径大小。焊盘直径大于0.35MM也需要填写,填0.35MM即可。

问:请问贵司1.6mm板厚的4层板和6层板默认叠层结构分

答:您好!附图是1.6mm板厚叠层结构,供您参考!谢谢!

问:双面板可以做墨绿色的油加镀锡工艺吗

答:你好,大批量可以特殊要求来加工

问:拼版电路要画在一张图上么?还是分开画

答:您好,需要画在一张图上。

全国购买多层线路板客户的真实反馈

来自【恩平市】的用户

厂家服务态度非常的好,电路板上有错误还会给指出来修改,非常负责任。任何环节效率 都非常高!

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一如既往的快和好,就是希望不同尺寸价格可以不同,要不然有的板子打的太亏啦

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第一次做板子,沒想到交流很顺畅,也很成功。不仅板子做工好,关键是出货快,物流也 很快,包装也很专业。

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很好,PCB没有问题。

来自【河南】的用户

效率很高,发货速度很快,板子质量一很好

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不错。板材质量很好,容易上锡,制版很快!

来自【郑州】的用户

板材很好,速度贼快,客户服务态度良好,必需五星好评!!

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买了很多次了,价格便宜,质量好

来自【济南】的用户

板子做的不错,有需要的话还会合作的

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