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pcb多层线路板制造工艺详解

pcb多层线路板制造工艺详解

作者:小编    来源:诚暄PCB    发布时间:2018-12-30 16:04    浏览量:
导读:随着电子产品需求的功能越来越多,pcb线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制,线路板也正在由单层向双层再向多层逐步进化。那么多层pcb线路板在制造工艺上和双层

  随着电子产品需求的功能越来越多,pcb线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制,线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。那么多层pcb线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢?下面就由小编来介绍一下。

  多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的。

  如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层,通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起,并将导电图形按设计要求进行互连,就成为四层、六层印制电路板,也称为多层pcb线路板。
pcb多层板工艺

  多层pcb线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造,其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好,经过黑化处理后,按预定的设计加入半固化片进行叠层,再在上下表面各放一张铜箔,送进压机加热加压后,得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。

  然后按预先设计的定位系统,进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理,然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。

  对比一般多层板和双面板的生产工艺,主要的不同是多层板增加了几个特有的工艺步骤:内层成像和黑化、层压、凹蚀和去钻污。在大部分相同的工艺中,某些工艺参数、设备精度和复杂程度方面也有所不同。如多层板的内层金属化连接是多层板可靠性的决定性因素,对孔壁的质量要求比双层板要严,因此对钻孔的要求就更高。

  另外,多层板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。多层板由于结构复杂,所以要采用温度均匀的甘油热熔工艺,而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺等。

  多层pcb线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。而诚暄电路作为专业的多层pcb线路加工厂家,也将持续改进生产工艺,为电子制造业的崛起而努力奋斗。

多层线路板常见问答

问:请问画好了PCB 发什么给你们才能做板

答:PCB文件或GERBER文件

问:有防氧化工艺吗

答:批量板可以防氧化加工处理

问:你好,贵司1.6mm板厚外层1oz内层0.5oz铜厚的标准

答:您好,正常情况下介电常数是4.2-4.6左右,此数值只供参考,如您是需要做阻抗此参数请联系我司客服

问:你好!你们可以抄板吗?四层板10cmx10cm的,价格

答:您好,我司可以提供抄板业务,谢谢!

问:能不能做内层1oz以上的多层板?

答:您好,可以的。

问:请问贵公司2.0板厚的四层板使用的是什么板材?

答:生益A级料

问:多层线路板10cm*10cm,波峰焊工艺,拼板时,工艺

答:您好,工艺边一般建议各加5MM.

问:请问4层板能做50欧姆阻抗线吗

答:可以做阻抗板

问:做样板,用光绘文件能用吗?

答:尊敬的客户,可以的。感谢您的提问。

问:BGA的焊盘直径为0.25mm,PCB打样时,工艺上能做到

答:尊敬的客户,您好! BGA的焊盘直径为0.25MM,我司可以加工.谢谢!

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